河池2016LED灯珠厂家

公司成品系列灯饰灯具采用集成大功率LED光源其电压、功率、色温、尺寸、色彩变化及内、外控制都可以由客户要求制定；产品可广泛应用于道路、桥梁、广场、游园景观区、商住小区、庭院、宾馆、酒店、商场大厦、歌舞厅、影剧院、办公室、家居等各种生活、休闲、娱乐场所。

生产主要设备均采用国际进口、技术力量强大，经济实力雄厚，生产工艺先进、产品质量稳定可靠，已通过ISO 9001：2000质量管理体系认证。公司产品以**的品质、较具竞争力的价格和优质的服务，不断扩大市场份额，在行业内更赢得了良好的声誉。并先后被中国中轻产品质量**中心评为：“中国质量承诺，诚信经营企业（品牌）”；确定为：“中国*品牌”重点推广企业。目前公司产品覆盖国内大江南北，同时产品出口到澳洲、欧美、东南亚的部分国家。

产品.特点:

　　1.体积小，发光角度大，

　　2.亮度高.是个很佳的背光灯源.

　　3.高的性价比.

　　4.良好的操作寿命.

　　5.低电压驱动.

　　6.全彩混色效果佳.环保无ROSH限制的有害物质.是个很好的点光源.

　　广泛用于:

　　车灯 背光源 日光灯管 商业照明 居内照明 光条光带 模组 广告工程.装饰工程娱乐场所.投光灯 射灯 等

　　一、产品特点：

　　1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。

　　2、亮度高，光色一致性好；

　　3、LED贴片寿命：》5万小时；

　　4、采用日本进口优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；

　　5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；

　　6、质量**，价格合理，常规都有库存，交货非常及时。

　　备注：

　　a)材料焊接次数不**过2 次。

　　b)焊接时请不要重压LED 灯。

　　c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。

　　二、手工焊接规范:

　　手工焊接时，烙铁温度不**300℃，每个焊脚焊接时间不**过3 秒

　　三、贮存规范:

　　1. 请在未准备使用LED 之前不要打开防静电袋子。

　　2. LED 在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，长保存期为1 年。

　　3. 打开包装待后，LED 需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7 天内使用完。

　　4. 如果LED **出了*3 点要求，则LED 必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时。

　　四：SMD注意事项：

　　1.SMD LED需密封保存在干燥的环境下，防止LED吸潮。

　　2.使用前，确保密封袋完好，（如：密封袋破损，漏气，需退回我公司，重新除湿，重新真空包装）。

　　3.建议应用厂家：拆开密封袋后，连转盘一起直接放进烤箱，调节温度60-70度，烘烤12小时以上，再拿出焊接过回流焊。

　　4.SMD3528.5050焊接建议客户采用回流焊，不建议用烙铁进行手工焊接，烙铁温度一般都**出300度，容易烧坏芯片。

　　5.回流焊温度采用220-230度焊接，为适合（一般要求5050的回流焊温度低于3528.5050焊接温度适合采用220正负5度）

　　6.本产品质保两年，如果在生产过程中有任何问题都可以向本公司反馈，如果是人为或因操作不当造成的问题本公司不负责。

LED生产流程简介
一. 排支架
前站:扩晶
1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度；

二. 点胶
1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调
节点胶旋纽使出胶标准.
2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)
3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.

三. 固晶
1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖**部
2.固晶顺序从上到下,从左到右.
3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心

四. 固晶烘烤
1.烤 温度定 150摄氏度
2.1.5小时后出烤

五. 一般固晶不良品为:
固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度**过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶 焊点粘胶

六.焊线
1.机太温度为170-220摄氏度
单线:220度 双线:180度
2.焊线拉力715g
3.焊线弧度**晶片高度小于晶片3倍高度
4.焊点**直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上
注:一般焊线不良品: 晶片破损 掉晶 掉晶电极 交晶 晶片翻转 电极粘胶 银胶过多**过晶片 银胶过少(几乎没有) 塌线 虚焊 死线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 **过大或小

七：灌胶
A.配胶

1.电子称要求0.29以上
2.A胶提前60度预热 烤箱预热1-2小时
3.如有CP和DP 应先将适量的CP和DP倒如杯中,搅拌均匀后,倒入A胶搅拌均匀,较后加入适量B胶,需用搅拌机搅拌30分钟
B.粘胶
1.作业前需要提前30分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱 90-100度 预热
2.调节粘胶时间为1秒,深碗粘胶较长
3.5-2小时要换胶,再丙酮将原有的胶水洗干净换另一批胶
C.灌胶
1.一次倒胶不得**过剩下的2/3,同时倒入的胶体应让杯入壁往下流,要保持均匀速度.
2.灌胶水机的灌胶速度要调好,不能太快
D.插支架
1.灌好胶的模条,要注意模条的方向,插支架
2.拿支架时轻拿轻压,注意不得碰断余线
3.支架要插到位,不得漏插,浅插,偏插
E.灌胶烘烤
1.∮3、∮5，较小产品短烤，125度±3度，45-60分钟 ；∮8、∮10产品短烤110度±3度，60-9分钟
2.∮3产品长烤125度±3度.8小时,∮10产品长烤110度±3度,10小时
F.离模
①.依据短烤记录到时间吧产品从短烤箱中取出确认是是否烤好,未烤好不能离模,需确认烤好才能离模。

八：测试
A：一切
1. 切脚分正切、反切两种，一般情况下未正切，晶片极性反向时未反切。
B：测试
1. 按不同类型的晶片，设定后电压、电流、三持标准
2. 按不同品名规格分开，不良品与良品之分
3. 操作员不能出现误料现象
4. 测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象
C：二切
1. 根据客户要求大脚成一调整机台后面色档校

九：分光、包装
1. 依材料需分光，先在自动分光机分好产品的各种电性参数和数量
2. 依据客户要求进行包装，如无特殊要求，则每包数量1000pcs，包装内需放干燥剂，并贴上标签
注：气泡异物死灯刮伤模糊浅插多、少胶偏心 IV、DF