丹东全彩LED显示屏厂家

　LED显示屏的质量优劣在于使用是封装技术，而封装技术的关键除了先进可靠的技术外，封装芯片材料的、封装需要的材料与工艺管控有着直接的关系，随着传媒业、广告业、商展业、婚庆业等行业的发展迅猛，对于显示屏的质量随着增高对LED元器件的要求越来越高。

　　LED封装徐要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。以下是诚通光电简单介绍国内封装材料的基本发展情况。

　　一、芯片

　　LED芯片作为LED器件的核心，其决定整个LED显示屏的寿命、发光性能等。随着LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越来越小，这样也就带来了一系列的性能问题。

　　二、胶水

　　内的封装胶水主要有**硅和环氧树脂两种。

　　(1)**硅。**硅相性价比高、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在LED器件的封装应用中。

　　(2)环氧树脂。环氧树脂易老化、耐热性能差，易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性，LED热应力匹配度不高，很大程度影响LED性能及寿命。

　　三、LED支架

　　(1)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。

　　(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。

　　(3)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

　　四、键合线

　　LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

　　(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点 ，常用于高密度多引脚集成电路封装。

　　(2)金线。金线应用较广泛，工艺较成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。

　　(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下，铜较易氧化，形成的氧化膜降低了键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求

　　封装用到的每一步材料越好，封装技术精湛细致，那么显示屏的质量越优秀。同时，中国的封装技术还需和世界多沟通交流有待进一步创新，相信不久的将来中国LED行业会更加美好。

 LED全彩显示屏技术发展到今天，均匀性已成为衡量显示屏优劣的较重要指标。人们常说LED显示“点点灿烂，片片辉煌”，就是对像素之间和模块之间严重不均匀的一种形象比喻。专业一点的说法是“灰尘效应”和“马赛克现象”。

       造成不均匀现象的根源主要有：LED各项性能参数的不一致;显示屏在生产、安装过程中组装精度的不足;其他电子元器件的电参数一致性不够;模块、PCB设计的不规范等。

       其中“LED各项性能参数的不一致”是主因。这些性能参数的不一致主要包括：光强不一致、光轴不一致、色坐标不一致、各基色光强分布曲线不一致以及衰减特性不一致等。

       【大型电子显示屏】如何解决LED性能参数的不一致现象，目前业内主要有两种技术途径：一是通过对LED规格参数的进一步细分，提高LED各项性能的一致性;二是通过后续校正的方式来改善显示屏均匀性。

       后续校正也从早期的模组校正、模块校正，发展到今天的逐点校正。校正技术则从单纯的光强校正，发展到光强 色坐标校正。

       但是，我们认为后续校正并不是**的。其中，光轴不一致、光强分布曲线不一致、衰减特性不一致、拼装精度差以及设计的不规范等是无法通过后续校正来消除的，甚至这种后续校正会使光轴、衰减、拼装精度方面的不一致更加恶化。

       【大型户外显示屏】因此，通过实践我们的结论是：后续校正仅仅是治表，而LED参数细分才是治本，才是LED显示产业未来的主流。

       而论到显示屏均匀性与清晰度的关系，业界则常常存在一个认识上的误区，即以分辨率替代清晰度。其实显示屏清晰度是人眼对显示屏分辨率、均匀性(信噪比)、亮度、对比度等多项因素综合的主观感受。

       单纯缩小物理像素间距提高分辨率，而忽视均匀性，对提高清晰度是毫无疑义的。试想一个存有严重“灰尘效应”和“马赛克现象”的显示屏，即使它的物理像素间距再小，分辨率再高，也不可能得到一个良好的图像清晰度。

       因此，从某种意义上讲，目前制约LED全彩显示屏清晰度改善的主因是“均匀性”而不是“物理像素间距”。